產(chǎn)品特性：

1. 非接觸式噴射閥，Z軸不用升降，從而拓寬更廣的適用領(lǐng)域。

2. 成熟穩(wěn)定的高速、高精度運(yùn)動(dòng)平臺。     

3. 自動(dòng)恒溫，確保涂料的流動(dòng)性一致。

4. 搭載高精度稱重系統(tǒng)，確保膠量一致，減少材料浪費(fèi)，提升產(chǎn)能和良率。

5. 在線式輸送系統(tǒng)，可與其他設(shè)備通訊。

6. 精密視覺定位與自動(dòng)視覺抽檢系統(tǒng)。

7. 自動(dòng)測高系統(tǒng)，基板翹曲無影響。

8. Windows界面控制軟件操作簡便，編程容易。

9. 可任意搭載噴射閥、螺桿閥及氣壓閥。

10. 模塊式設(shè)計(jì)，可任意搭載選配項(xiàng)功能。

11. 高速噴射，每秒最高200次-3000次可選。

12. 可任意設(shè)定點(diǎn)的大小，能實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)膠直徑。

13. 真空清潔噴嘴裝置。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

■ 耗材少、價(jià)格經(jīng)濟(jì)

■ 最小噴射量0.002微升

■ 非接觸式、無針頭設(shè)計(jì)

■ 高精度（體積誤差1%以內(nèi)）

■ 噴嘴可耐熱，且溫度分布均勻

■ 采用快拆式噴嘴設(shè)計(jì)    

■ 最快噴射速度 3000次/秒 打開關(guān)閉 

選配項(xiàng)目：

■可打熱熔膠                                           

■真空清潔噴嘴裝置系統(tǒng)

■自動(dòng)稱重系統(tǒng)

■自動(dòng)測高系統(tǒng)

■加熱裝置

應(yīng)用范圍：

底部填充、 FPC封裝、SMT點(diǎn)紅膠、點(diǎn)銀漿、點(diǎn)錫膏、LED封裝、元件封裝、表面帖裝、精密涂覆、半導(dǎo)體芯片封裝等。　 

應(yīng)用領(lǐng)域：

通訊行業(yè)：熱熔膠、UV膠、導(dǎo)電銀漿 光通信行業(yè)：硅膠、光學(xué)膠微量點(diǎn)膠、封裝等應(yīng)用 生物醫(yī)藥行業(yè)：生物精原細(xì)胞輸送、蛋白質(zhì)配比等 LED制造：熒光粉點(diǎn)膠、填充膠灌封、LED軟條封裝等應(yīng)用 電子工業(yè)：SMT、PCB板、LCD、元器件、殼體、絕緣子等。

產(chǎn)品規(guī)格：